半導(dǎo)體制造商ROHM與新加坡科學(xué)技術(shù)研究局（Agency for Science, Technology and Research，簡(jiǎn)稱“A*STAR”）下屬全球性研究機(jī)構(gòu)微電子研究所（Institute of Microelectronics，簡(jiǎn)稱“IME”）達(dá)成合作協(xié)議，雙方將面向新一代工廠，聯(lián)合研究在傳感器節(jié)點(diǎn)上檢測(cè)裝置異常的人工智能(AI)芯片。

以往的裝置異常檢測(cè)一般是將來(lái)自多個(gè)傳感器的大量信息發(fā)送到裝置內(nèi)的電腦或服務(wù)器后進(jìn)行處理的。本研究旨在將以往通過(guò)服務(wù)器處理的異常檢測(cè)算法搭載到半導(dǎo)體芯片上，在傳感器節(jié)點(diǎn)內(nèi)處理傳感器信息，從而大幅降低系統(tǒng)整體的功耗，提供可用于所有裝置的通用性極高的異常檢測(cè)功能。

近年來(lái)，在制造業(yè)的工廠中，基于從裝置的日志和傳感器等獲取的數(shù)據(jù)，提前檢測(cè)到裝置的異常“預(yù)兆”，以便在故障發(fā)生前采取修理和替代準(zhǔn)備等措施的“預(yù)測(cè)性維護(hù)(Predictive Maintenance)”理念日益普及。這種預(yù)測(cè)性維護(hù)被廣泛運(yùn)用在用來(lái)感應(yīng)裝置狀態(tài)的各種傳感器及傳感器節(jié)點(diǎn)、用來(lái)將傳感器獲取的數(shù)據(jù)發(fā)送到服務(wù)器的無(wú)線模塊、以及用來(lái)處理數(shù)據(jù)的軟件等IoT技術(shù)。特別是在軟件領(lǐng)域，在以往統(tǒng)計(jì)處理的基礎(chǔ)上引入人工智能（AI）衍生技術(shù)的應(yīng)用日益增加。

然而，想要充分利用這類軟件的成果，需要從傳感器持續(xù)發(fā)送大量數(shù)據(jù)，當(dāng)前存在的課題是，用于WSN（Wireless Sensor Network）*1) 的無(wú)線通信技術(shù)在持續(xù)發(fā)送大量數(shù)據(jù)時(shí)通信速度不夠，可能無(wú)法應(yīng)對(duì)未來(lái)增勢(shì)迅猛的傳感器數(shù)量。（圖1）

在這種背景下，ROHM與A*STAR的IME聯(lián)手，開始研究可實(shí)時(shí)處理來(lái)自傳感器的數(shù)據(jù)，并僅在檢測(cè)到異常時(shí)將其結(jié)果發(fā)送到服務(wù)器的人工智能芯片。將ROHM獨(dú)有的解析算法（融入了通過(guò)ROHM旗下工廠積累的大量數(shù)據(jù)實(shí)證的人工智能技術(shù)），與半導(dǎo)體電路技術(shù)（采用了IME和ROHM所擅長(zhǎng)的模擬電路技術(shù)）相結(jié)合，集成到芯片中。這樣一來(lái)，可進(jìn)行微控制器和FPGA等現(xiàn)有處理系統(tǒng)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的在傳感器節(jié)點(diǎn)的高級(jí)處理，使無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建更加容易，并可大大減輕服務(wù)器的負(fù)荷。另外，將其與ROHM擁有的傳感器、無(wú)線模塊和無(wú)電池通信技術(shù)EnOcean*2) 相結(jié)合，即可實(shí)現(xiàn)在所有位置輕松設(shè)置無(wú)線傳感器節(jié)點(diǎn)。ROHM和IME旨在通過(guò)這項(xiàng)研究，為未來(lái)全球工廠的更新?lián)Q代貢獻(xiàn)力量。

ROHM株式會(huì)社　基礎(chǔ)研究開發(fā)部部長(zhǎng) 谷內(nèi)·光治

“非常高興能與A*STAR的IME達(dá)成首次合作研究。我們將融合ROHM的傳感器技術(shù) 、模擬低功耗技術(shù)和AI架構(gòu)技術(shù)、以及IME的低功耗集成電路技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，提供邊緣節(jié)點(diǎn)的最佳解決方案�！�

微電子研究所（IME） Executive Director  Tan Yong Tsong先生

“IME多年來(lái)積累了豐富的研究設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)以及集成電路和系統(tǒng)的專業(yè)知識(shí)與能力。近年來(lái)，在制造工廠中，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈已通過(guò)無(wú)縫網(wǎng)絡(luò)連接在一起，為使各個(gè)環(huán)節(jié)的操作實(shí)現(xiàn)一體化，需要非常高端的智能解決方案。對(duì)于未來(lái)新一代代工廠進(jìn)行預(yù)測(cè)性維護(hù)不可或缺的數(shù)據(jù)傳輸和解析來(lái)說(shuō)，此次就人工智能芯片與ROHM的聯(lián)合研究，邁出了重要的一步�！�

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