天水市決定投資36億元建設(shè)天水華天電子科技產(chǎn)業(yè)園，華天科技（002185）表示，產(chǎn)業(yè)園規(guī)劃項(xiàng)目與公司及關(guān)聯(lián)企業(yè)尚未形成直接對(duì)應(yīng)關(guān)系，規(guī)劃中所涉及的有關(guān)指標(biāo)并不代表公司及控股子公司的發(fā)展指標(biāo)，產(chǎn)業(yè)園建設(shè)對(duì)公司2010年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)不會(huì)產(chǎn)生影響。

　　華天科技今日公告，根據(jù)天水市工業(yè)強(qiáng)市戰(zhàn)略，天水市人民政府以天水市現(xiàn)有電子企業(yè)以及相關(guān)資源為基礎(chǔ)，建設(shè)天水華天電子科技產(chǎn)業(yè)園。產(chǎn)業(yè)園建設(shè)將以微電子封裝為核心，現(xiàn)有產(chǎn)品、技術(shù)和市場(chǎng)資源為基礎(chǔ)，在進(jìn)一步發(fā)展壯大現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)規(guī)模的同時(shí)，研究開(kāi)發(fā)并進(jìn)入LED封裝和MEMS傳感器封裝產(chǎn)業(yè)，有效延伸微電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模。

　　產(chǎn)業(yè)園規(guī)劃總投資36億元，建設(shè)期限為2010-2020年，分兩期建設(shè)完成，第一期為2010-2015年，第二期為2016-2020年，計(jì)劃實(shí)施集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模和產(chǎn)業(yè)升級(jí)、半導(dǎo)體功率器件擴(kuò)大規(guī)模和產(chǎn)業(yè)升級(jí)、集成電路封裝設(shè)備模具擴(kuò)大規(guī)模、集成電路包裝材料擴(kuò)大規(guī)模和產(chǎn)業(yè)升級(jí)、LED封裝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、MEMS傳感器封裝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等六個(gè)項(xiàng)目。計(jì)劃通過(guò)項(xiàng)目的實(shí)施，到2020年，將華天電子科技產(chǎn)業(yè)園建設(shè)成為以微電子封裝為中心、相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈為集群的國(guó)內(nèi)外一流的電子科技產(chǎn)業(yè)園。

　　華天科技表示，目前產(chǎn)業(yè)園規(guī)劃實(shí)施的上述六個(gè)項(xiàng)目與公司、控股子公司，及華天集團(tuán)內(nèi)其他關(guān)聯(lián)企業(yè)尚未形成直接對(duì)應(yīng)關(guān)系；公司及控股子公司如需入駐產(chǎn)業(yè)園、進(jìn)行項(xiàng)目投資，均須經(jīng)公司董事會(huì)及股東大會(huì)本著減少關(guān)聯(lián)交易、避免同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的原則批準(zhǔn)后實(shí)施。

　　資料顯示，華天科技主要從事集成電路的封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)，近年來(lái)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，原來(lái)以中低端封裝形式為主的收入結(jié)構(gòu)得到改善，中端產(chǎn)品在收入中的占比不斷提升，公司此前募集資金4.42億元用于開(kāi)發(fā)生產(chǎn)LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封裝產(chǎn)品。