拜登總統(tǒng)已經(jīng)簽署了一項(xiàng)行政命令，迫使聯(lián)邦政府對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈進(jìn)行為期100天的審查。

為了解決持續(xù)到2021年的全球芯片短缺問題，各種半導(dǎo)體行業(yè)公司最近與拜登總統(tǒng)聯(lián)系，敦促國會(huì)幫助振興美國的半導(dǎo)體制造和研究。

關(guān)于半導(dǎo)體最終用途的2019年需求的高級(jí)圖形。圖片由新航提供

看完這封信后，很難淡化芯片短缺的嚴(yán)重性。信中重點(diǎn)介紹了缺乏美國芯片制造激勵(lì)措施如何影響該國的競爭力，強(qiáng)調(diào)了美國在全球半導(dǎo)體制造業(yè)中所占份額的下降。

然后，它敦促拜登政府為CHIPS美國法案提供全額資助。這項(xiàng)兩黨立法計(jì)劃出臺(tái)一攬子贈(zèng)款和稅收優(yōu)惠政策，以加強(qiáng)美國的國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

籌碼下降

由于全球持續(xù)的芯片短缺，美國國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的可怕狀況備受關(guān)注 。盡管臺(tái)灣半導(dǎo)體制造有限公司（TSMC）提供的幫助 廣受歡迎，但這種供應(yīng)鏈中斷可能表明美國正在逐漸失去其作為半導(dǎo)體研究和制造的首要樞紐的作用。

折線圖顯示了全球區(qū)域半導(dǎo)體市場的趨勢。在這里，您可以看到美國的領(lǐng)先地位是在2000年。圖片由SIA提供

自1980年代末以來，美國仍占據(jù)著全球半導(dǎo)體市場一半左右的份額，美國仍然在整個(gè)行業(yè)中占據(jù)著主導(dǎo)地位，盡管這確實(shí)是事實(shí)，但 市場占有率可能正在下降。 

該線圖描述了1988-2018年半導(dǎo)體市場份額的趨勢。條形圖顯示了截至2018年的市場份額。圖片由SIA提供

一個(gè)值得關(guān)注的地方是美國在內(nèi)存等領(lǐng)域的地位，三星和SK Hynix等韓國公司正在占據(jù)主導(dǎo)地位。合同制造是現(xiàn)代芯片行業(yè)的圣杯，使臺(tái)積電獲得了全球最大芯片公司的桂冠。盡管英特爾仍在努力轉(zhuǎn)向7納米，但三星已經(jīng)在5納米。此外，臺(tái)積電（TSMC）預(yù)計(jì) 最早將于2022年轉(zhuǎn)移到3nm（及以后）。 

為了提高美國半導(dǎo)體行業(yè)的長期技術(shù)可行性和競爭力，聯(lián)邦政府可能需要進(jìn)行大量投資，不僅在財(cái)政激勵(lì)措施和稅收減免方面，而且在立法方面也要做出努力。 

拜登下令審查半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

為了應(yīng)對(duì)持續(xù)的芯片短缺和聯(lián)邦政府采取行動(dòng)的壓力，拜登總統(tǒng)于2月24日簽署了一項(xiàng)行政命令（EO14017：美國的供應(yīng)鏈），以應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)日益增長的擔(dān)憂。 

該命令迫使聯(lián)邦政府對(duì)包括計(jì)算機(jī)芯片和大容量電池在內(nèi)的四組產(chǎn)品的供應(yīng)鏈進(jìn)行為期100天的審查。白宮計(jì)劃著眼于美國制造業(yè)供應(yīng)鏈的“彈性和能力”，以支持國家安全和應(yīng)急準(zhǔn)備。 

在一次新聞發(fā)布會(huì)上，拜登總統(tǒng)強(qiáng)調(diào)指出，解決芯片短缺問題對(duì)于確保美國應(yīng)對(duì)與大流行，網(wǎng)絡(luò)安全和氣候變化有關(guān)的挑戰(zhàn)是必要的。拜登認(rèn)為，最有效的方式是通過將投資帶回國內(nèi)來增強(qiáng)美國的競爭優(yōu)勢。

拜登總統(tǒng)在新聞發(fā)布會(huì)上拿著微芯片。圖片由喬納森·恩斯特（Jonathan Ernst）和路透社提供

盡管半導(dǎo)體短缺無疑在塑造訂單方面發(fā)揮了作用，但拜登在2020年競選活動(dòng)中指出，美國需要新的規(guī)則和程序來決定與其他國家的貿(mào)易關(guān)系。該命令很可能是減少美國對(duì)外貿(mào)依存度的一系列戰(zhàn)略舉措中的第一步。