在北美領(lǐng)先的光網(wǎng)絡(luò)盛會(huì) OFC 2021 上，Ranovus 宣布下一步將推出 Odin Analog-Drive CPO 2.0 架構(gòu)，以降低超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)的功耗和總體成本。 

Ranovus 利用與 IBM、TE Con??nectivity (TE) 和 Senko Advanced Components (SENKO) 的戰(zhàn)略合作，這些領(lǐng)先的多太比特互連解決方案提供商為數(shù)據(jù)中心創(chuàng)建了第二代 CPO 2.0 配置。 

Co-packaged Optics (CPO) 是一種創(chuàng)新方法，可在單個(gè)封裝組件中為以太網(wǎng)交換機(jī)和 ML/AI 芯片提供 nx100Gbps PAM4 光學(xué) I/O，從而顯著降低整個(gè)系統(tǒng)的成本和功耗。  

隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)，數(shù)據(jù)中心流量以前所未有的速度增長(zhǎng)，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施必須擴(kuò)大容量，同時(shí)保持其總功耗和占地面積。

Ranovus、TE、IBM 和 SENKO 于 2020 年 3 月宣布的戰(zhàn)略合作（稱(chēng)為 CPO 1.0）使多源解決方案能夠進(jìn)一步應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。

CPO 2.0 在保持光互操作性的同時(shí)，對(duì) CPO 1.0 進(jìn)行了改進(jìn)，并為生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)了以下優(yōu)勢(shì)：

通過(guò)以下方式節(jié)省 1- 40% 的成本和功耗：

消除 Odin 模擬驅(qū)動(dòng)光學(xué)引擎中的重定時(shí)器功能

使用 Odin 模擬驅(qū)動(dòng)光學(xué)引擎實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的單芯片解決方案

2- 占地面積更小

3- 現(xiàn)有 100G PAM4 和 PCIe Ser/Des 芯片的重用和優(yōu)化與對(duì)用于數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的 XSR Ser/Des 芯片的新投資計(jì)劃于 2021 年第四季度使用 Odin Analog-Drive CPO 2.0 進(jìn)行客戶(hù)試驗(yàn)。

具體來(lái)說(shuō)，這種合作利用了：

1- RANOVUS 的高度可擴(kuò)展的 Odin 硅光子引擎，它利用了公司在多波長(zhǎng)量子點(diǎn)激光器 (MW QDL)、基于 100Gbps 硅光子學(xué)的微環(huán)形諧振器調(diào)制器和光電探測(cè)器、100Gbps 驅(qū)動(dòng)器、100Gbps TIA 和控制電路方面的顛覆性創(chuàng)新。節(jié)能且具有成本效益的單芯片 EPIC（電子光子集成電路）。

2- IBM 創(chuàng)新的光纖 V 型槽互連封裝技術(shù)是一種穩(wěn)健可靠的組裝技術(shù)，可將光纖連接到硅光子器件。該過(guò)程利用無(wú)源對(duì)準(zhǔn)技術(shù)并在 O 波段和 C 波段區(qū)域的寬光譜范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)低插入損耗。該解決方案可在物理通道數(shù)方面進(jìn)行擴(kuò)展，自動(dòng)化流程為大批量生產(chǎn)共同封裝的光學(xué)器件提供了途徑。

3- TE Connectivity 的共封裝 (CP) 細(xì)間距插座內(nèi)插器技術(shù)可將小型芯片組和光學(xué)引擎組件技術(shù)集成到具有可重工和可互操作接口的高價(jià)值共封裝組件中。CP 細(xì)間距插座內(nèi)插器技術(shù)具有適用于 100 Gbps 以及未來(lái) 200 Gbps 應(yīng)用的信號(hào)完整性性能能力。TE 的受控力機(jī)械和熱橋硬件的集成通過(guò)為開(kāi)關(guān)、串行器/解串器 (SerDes) 和高可靠性和長(zhǎng)工作壽命所需的光學(xué)器件的熱管理提供創(chuàng)新解決方案來(lái)完成組裝。

4- SENKO 用于光耦合、板載/中板和面板的光纖連接解決方案支持 100Gbps/通道及以上的 Co-Packaged Optics 設(shè)備設(shè)計(jì)。其中包括薄型和精密光纖耦合器組件、微型板載/中板連接器、回流兼容連接器組件、節(jié)省空間的面板連接器選項(xiàng)以及用于背板和外部激光源模塊的盲插連接器解決方案。這些將為共封裝光學(xué)設(shè)備的設(shè)計(jì)提供更高的效率、可擴(kuò)展性和靈活性。